我們是恩智浦半導體（NXP Semiconductors），歡迎對半導體產業及實習機會有興趣的學生踴躍參加實體說明會。

• 活動名稱：恩智浦半導體實體說明會
• 時間：2025年10月21日（星期二）下午 3:10 - 4:10
• 地點：中山大學 理學院 國際會議廳
• 主講人：封裝研發部門主管
• 內容重點：介紹恩智浦半導體封裝研發部門、2025-2026 學期及暑期實習生計畫
• 報名連結: https://forms.office.com/e/hJ6HdJa5hZ (掃描下圖QR Code或點擊連結報名)
• 報名福利：前30名報名並出席者可獲得精美點心餐盒 (於活動後發放)

我們希望透過此次活動，讓學生更深入了解半導體產業的發展與職涯機會，並與業界專業人士交流。

恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）身為值得信賴的合作夥伴，持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構，2024年公司全年營業額達到126.1億美元。恩智浦半導體在台灣名為「台灣恩智浦半導體」，涵蓋位於高雄的「積體電路封裝及測試廠」、「亞洲區域品質中心 」，新竹的「IC設計研發團隊」、「全球委外代工供應商管理中心」和台北的「業務行銷辦公室」、「全球訂單運籌管理中心」，同步建立零時差客戶服務網絡，加速高階產品分析與應用開發。
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